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迷水购买商城官网『联系罔芷』mmgg520.com 』　　芯联集成在10月16日发布的《关于拟申请新型政策性金融工具事项及全资子公司为公司担保的公告》中表示，基于新型政策性金融工具的落实和推进的契机，为了保障“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”的持续实施，公司拟向国家开发银行全资子公司国开新型政策性金融工具有限公司申请不超过人民币18亿元的政策性金融工具，期限为5年。版权声明：本站部分文章来源或改编自互联网及其他公众平台，主要目的在于分享信息，版权归原作者所有，内容仅供读者参考，如有侵权请联系我们，如若转载，请注明出处：https://www.***.com/『联系罔芷』mmgg520.com 』迷水购买商城官网『联系罔芷』mmgg520.com 』